半導(dǎo)體行業(yè)
(一)半導(dǎo)體定義
半導(dǎo)體材料是電子材料的分類,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,導(dǎo)電率一般情況下隨溫度的升高而升高。
(二)半導(dǎo)體市場規(guī)模
在2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)超過4000億美元,根據(jù)“世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)”發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年半導(dǎo)體市場規(guī)達(dá)到4694億美元,創(chuàng)出歷史新高,模將同比增長8.4%。
半導(dǎo)體材料作為我國戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),得益于國家支持的持續(xù)支持,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。中國半導(dǎo)體市場份額是全球最大的,占比近1/3,2019年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為134.5億美元,2020年我國該行業(yè)的市場規(guī)模已攀升至187億美元。
(三)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
從產(chǎn)業(yè)鏈來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備,中游半導(dǎo)體制造,下游半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
1.半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料種類反對,根據(jù)生產(chǎn)工藝不同和性能不同,包括前道晶圓制造和后道封裝測試,不同工藝對應(yīng)材料不同。晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠、特種氣體、靶材、CMP拋光液等;封裝測試材料主要包括引線框、藍(lán)膜、金絲、環(huán)氧塑料、封裝基板、研磨液等。
半導(dǎo)體材料從上世紀(jì)50年代,材料經(jīng)歷了三次演進(jìn)。第一代半導(dǎo)體材料是硅、鍺半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體材料是化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵、磷化銦等;第三代半導(dǎo)體材料是寬禁帶半導(dǎo)體材料,如碳化硅、氮化鎵等。
2.半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備是在晶圓制造和封裝測試中應(yīng)用到的設(shè)備,廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在晶圓制造和封裝測試過程中,工藝復(fù)雜,設(shè)計(jì)設(shè)備種類繁多,其中占比較大市場份額的主要有:光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。
3.半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中游,包括半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)和銷售。其產(chǎn)品主要包括光電子、傳感器、分立器件、集成電路等四類產(chǎn)品。其中集成電路包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝。在四類產(chǎn)品中集成電路市場規(guī)模最大,占比達(dá)到80%。
4.半導(dǎo)體應(yīng)用
半導(dǎo)體下游應(yīng)用包括通信及智能手機(jī)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及平板、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。其中通信及智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)及平板應(yīng)用占比最高,占比均約30%。
(四)半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史伴隨的是產(chǎn)業(yè)鏈分工的不斷深化,目前有三種商業(yè)模式,一種是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式,第二種是Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)模式,第三種是Foundry(代工廠)模式。三種模式特點(diǎn)、優(yōu)劣勢及代表企業(yè)如下表:
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
(一)政策紅利:政策大力扶持+大基金資金支持機(jī)遇
2014年6月24日《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒發(fā),提出到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。在保障措施中明確提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金支持行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)?!?ldquo;十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策出臺(tái)為半導(dǎo)體行業(yè)快速的發(fā)展提供了政策保障。
2014年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)成立,大基金一期規(guī)模達(dá)1200億元,投資于芯片制造等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。大基金二期于2019年10月22日正式注冊成立,注冊資本高達(dá)2041.5億,已經(jīng)進(jìn)入全面投資階段。
(二)需求旺盛:制造業(yè)與信息化深度融合機(jī)遇
半導(dǎo)體作為電子信息高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心,加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展,信息技術(shù)和制造業(yè)深度融合發(fā)展,行業(yè)智能化、集成化和數(shù)字化,帶動(dòng)中國半導(dǎo)體材料需求增大,促進(jìn)電子信息行業(yè)迅速發(fā)展。
(三)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇
縱觀半導(dǎo)體發(fā)展歷史,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)發(fā)生了兩次轉(zhuǎn)移。第一次是二十世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本,第二次是80年代轉(zhuǎn)向韓國與中國臺(tái)灣,目前正借助消費(fèi)電子時(shí)代逐漸轉(zhuǎn)向中國大陸。每一次新機(jī)遇的到來都有利于追趕者的崛起,新興地區(qū)憑借技術(shù)引進(jìn)、勞動(dòng)力成本優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)超越。同時(shí),隨著半導(dǎo)體工藝制程接近物理極限,技術(shù)的發(fā)展速度勢必會(huì)放緩,也有助于中國企業(yè)與世界領(lǐng)先者縮短差距。
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展制約
(一)政治摩擦:美國加強(qiáng)對中國技術(shù)封鎖
在百年未有之大變局下,中美摩擦不斷,不斷加強(qiáng)對半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)封鎖,近兩年中興事件、封殺華為事件以及近期在剛成立中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組的第二天就以所謂的“國家安全”為由,將華為、中興等5家中國科技公司納入其最新制定的“黑名單”,無一不在說明美國在高端核心技術(shù)上對中國的封鎖不斷加碼。強(qiáng)迫中國半導(dǎo)體的發(fā)展去美國化,而我國目前在半導(dǎo)體部分領(lǐng)域尚未形成競爭優(yōu)勢,這不僅制約我國的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,也在一定程度上阻礙“中國制造2025”的實(shí)現(xiàn)。
(二)產(chǎn)業(yè)技術(shù):半導(dǎo)體核心技術(shù)缺乏
目前,中國半導(dǎo)體行業(yè)還處在初期發(fā)展階段,國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足,使我國半導(dǎo)體行業(yè)在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域,高端產(chǎn)品市場被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國際大公司壟斷。具體表現(xiàn)在兩個(gè)方面,一是材料配方工藝技術(shù)的缺乏,半導(dǎo)體生產(chǎn)流程較為復(fù)雜,需要經(jīng)過多道工序,且每道工序都要滿足材料配比的工藝要求,目前我們掌握的先進(jìn)配比較少;二是核心制造技術(shù)缺乏,由于半導(dǎo)體材料具有精密度高等特點(diǎn),因此在材料生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)工藝的技術(shù)要求較高。當(dāng)前,中國本土廠商在各類半導(dǎo)體材料制造技術(shù)上未能達(dá)到國際先進(jìn)水平,使得中國半導(dǎo)體材料廠商的制造技術(shù)在國際競爭中處于劣勢地位制約了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
(三)專業(yè)人才:核心專業(yè)人才缺乏
我國在集成電路人才的引進(jìn)與培養(yǎng)中做了大量工作。2016年4月,教育部、等七部委聯(lián)合發(fā)布《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》;2020年7月,國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)投票通過集成電路專業(yè)作為一級(jí)學(xué)科,將從電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科中獨(dú)立出來的提案。這些舉措均有助于緩解集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需的缺口問題。經(jīng)過一系列的努力,我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才無論從“量”還是“質(zhì)”方面都得到了一定的提升,一定程度上緩解了供需矛盾。但從人才結(jié)構(gòu)來看,國內(nèi)仍缺乏有經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)專業(yè)人才,尤其是掌握核心技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)人才。
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢
(一)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)代替
在半導(dǎo)體材料方面,我國核心半導(dǎo)體材料對進(jìn)口依賴度大,為國產(chǎn)代替提供了空間廣闊。半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高,國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低,市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。以占比最大的晶圓制造材料——硅片為例,前五大廠商份額占比超過90%,其中top3日本信越化學(xué)、SUMCO和臺(tái)灣環(huán)球晶圓合計(jì)占據(jù)全球67%份額(2018年數(shù)據(jù))。
在政策方面,2020年7月國務(wù)院發(fā)布了關(guān)于印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》的通知,根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。
近日中芯國際此次與阿斯麥續(xù)簽批量采購12億美元大訂單,有助于中芯國際晶圓制造產(chǎn)線的順利擴(kuò)產(chǎn),將有利于國內(nèi)晶圓制造企業(yè)的規(guī)模擴(kuò)張,同時(shí)在晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)也利好國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料廠商。但在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化格局和大國博弈下科技封鎖下,關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代。半導(dǎo)體材料的供應(yīng)能力和質(zhì)量直接關(guān)系到我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代需要擺脫對進(jìn)口產(chǎn)品的嚴(yán)重依賴,半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。
(二)第三代半導(dǎo)體材料大力發(fā)展
在中美摩擦的大背景下,在高端技術(shù)領(lǐng)域美國對中國全面封鎖。傳統(tǒng)的一、二代半導(dǎo)體美國擁有絕對優(yōu)勢的技術(shù)、專利、市場份額,在嚴(yán)厲打壓下,給中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來了越來越多的困難。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展,對半導(dǎo)體器件的需求日益增長,對器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛,第三代半導(dǎo)體材料憑借優(yōu)秀的性能將受到行業(yè)重視,以第三代半導(dǎo)體材料作為新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)開始。我們預(yù)測在“十四五”規(guī)劃中,國家將大力支持第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的獨(dú)立自主。
(三)行業(yè)資源進(jìn)一步整合
半導(dǎo)體行業(yè)的資金壁壘、技術(shù)壁壘、人才壁壘決定了行業(yè)里都是“大玩家”,行業(yè)以大、中企業(yè)為主。隨著下游消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等半應(yīng)用領(lǐng)域更新迭代速度加快,拉動(dòng)半導(dǎo)體規(guī)??焖僭龃?,同業(yè)也對對半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)的研發(fā)能力提出更高的要求。因此,催發(fā)了企業(yè)不斷加大投資,通過兼并國內(nèi)外企業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈,提升整體競爭力,進(jìn)一步提升了行業(yè)集中度,為中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。
博爾森咨詢服務(wù)內(nèi)容
針對半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn),博爾森提供企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、集團(tuán)管控、組織管理、流程優(yōu)化、人力資源管理、制度體系建設(shè)、風(fēng)險(xiǎn)與內(nèi)控管理、企業(yè)文化建設(shè)等多方面的個(gè)性化咨詢服務(wù)。
1、戰(zhàn)略規(guī)劃咨詢
對于企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,采用戰(zhàn)略分析框架,進(jìn)行企業(yè)的個(gè)性化戰(zhàn)略咨詢。主要咨詢內(nèi)容包括戰(zhàn)略目標(biāo)、戰(zhàn)略定位和戰(zhàn)略發(fā)展路徑的設(shè)計(jì)。
2、集團(tuán)管控咨詢
遵循以評估組織戰(zhàn)略、產(chǎn)品、 能力三大要素為核心的管控模式選擇原則,在清晰集團(tuán)總部和下屬單位組織定位的基礎(chǔ)上,充分評估、界定管理層級(jí)及各自在各專業(yè)領(lǐng)域管控的具體廣度和深度,形成相應(yīng)的管控模式。
3、組織創(chuàng)新咨詢
從組織狀態(tài)診斷、戰(zhàn)略導(dǎo)向、管控模式、關(guān)鍵職能、機(jī)構(gòu)設(shè)置、運(yùn)營機(jī)制、制度與流程體系等方面對企業(yè)的組織進(jìn)行具體優(yōu)化設(shè)計(jì),以保障戰(zhàn)略落地。
4、人力資源管理咨詢
在戰(zhàn)略規(guī)劃和組織優(yōu)化的基礎(chǔ)上為制造型企業(yè)進(jìn)行人力資源規(guī)劃、定崗定編、崗位工作分析、人力素質(zhì)測評、績效薪酬體系設(shè)計(jì)和培訓(xùn)。
5、制度體系建設(shè)咨詢
從企業(yè)制度體系現(xiàn)狀評估開始,在制度體系框架建設(shè)、制度體系內(nèi)容建設(shè)、制度落地實(shí)施體系建設(shè)、制度評估體系建設(shè)以及對制度管理體系的建設(shè),形成一個(gè)完整的制度全生命周期閉環(huán)管理,使制度成為企業(yè)科學(xué)化、精細(xì)化管理的有效工具。
6、風(fēng)險(xiǎn)與內(nèi)控咨詢
在合規(guī)型內(nèi)控體系建設(shè)的基礎(chǔ)上,全面梳理企業(yè)目前所面臨的整體風(fēng)險(xiǎn),將這些風(fēng)險(xiǎn)全部納入到企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理體系,從而實(shí)現(xiàn)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的全內(nèi)控管理,確保企業(yè)在風(fēng)險(xiǎn)可控的狀態(tài)下運(yùn)行。
7、企業(yè)文化咨詢
通過診斷企業(yè)的文化類型及管理模式,鎖定企業(yè)的核心價(jià)值。經(jīng)全員共識(shí)確定基于核心理念的關(guān)鍵時(shí)刻,并形成相應(yīng)原則與機(jī)制,強(qiáng)力打造組織的文化磁場。著重關(guān)注員工的敬業(yè)度,工作氛圍及管理模式,為企業(yè)實(shí)效解決企業(yè)文化根植實(shí)施的核心關(guān)鍵問題,助力企業(yè)持續(xù)提升價(jià)值,永續(xù)發(fā)展,基業(yè)長青。